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華碩近日發布了一款非公版Radeon HD 4870 X2,配備了三個散熱風扇,號稱可將核心溫度降低最多24℃。
這款『EAH4870X2/HTDI/2G』的三個風扇采用了Jet Engine設計,同時還有一個切削工藝(skive-fin)制造的散熱片,可以全面照顧兩顆GPU核心和其他容易發熱的部位。雖然該卡的規格和公版相同,也是核心頻率750MHz、搭配2GB 3.6GHz GDDR5顯存,但有了更好的散熱條件,相信還有不小的超頻空間。
與此同時華碩還推出了同樣采用非公版設計的新款Radeon HD 4830,型號『EAH4830/HTDP/512MD3』,以安靜為賣點,號稱噪音只有29dB。該卡核心頻率575MHz,搭配512MB GDDR3顯存,頻率2GHz。