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Core i7發布了,不過這只是Nehalem架構的第一步,而且主要面向高端市場,針對主流用戶的中低端版本還得等一段時間。
Bloomfield Core i7的架構我們都已經比較熟悉了:
將在2009年第三季度推出的Lynnfield和Bloomfield一樣是四核心八線程,三級緩存也是8MB,不過接口從LGA1366換成了LGA1156,因為它的DDR3內存控制器是雙通道而非三通道,連接處理器與北橋的總線也還是DMI而非QPI。DMI總線雖然帶寬較低、速度較慢,只有2.0GB/s,但對Lynnfield來說已經夠用了。
另外不要忘了Lynnfield的秘密武器:集成PCI-E控制器。它可以提供16條PCI-E Lane(信道),並支持單x16和雙x8模式,因此如果有授權的話就能組件SLI或CrossFire平臺。由於PCI-E控制器是集成在處理器內部的,所以在與顯卡通信的時候就不需要繞過北橋了,延遲自然會非常之低。這是否會帶來明顯的性能提昇還不確認,但總歸沒有壞處。
由於內存控制器和PCI-E控制器都轉移到了處理器內部,芯片組的功能就大大弱化了,屆時會改用單芯片設計,只有一顆被稱為平臺控制器中心(PCH)的P55 Express,綜合了原有南橋的功能。
再往下就是2010年初的Havendale了,雙核心四線程,三級緩存也減半至4MB(仍是每核心平均2MB),接口、內存控制器、DMI總線、PCI-E控制器等都與Lynnfield相同,不過它也有自己的絕招:集成GPU圖形核心。
Intel尚未透露Havendale GPU的具體規格,估計應該是現在G45的昇級版,可能會和處理器一樣使用45nm工藝,速度和功能也有望得到提昇。AMD方面也提出了類似的加速處理單元APU,不過從最新路線圖看要到2011年纔會推出,Intel無疑會搶得先機。不過這同時也意味著,Intel平臺在最近一年內都沒有新的整合芯片組,這顯然是NVIDIA的一個好機會。
在Havendale平臺上使用內置GPU進行顯示輸出的時候,仍然需要通過北橋,所以在Havendale處理器和P55芯片組之間有一個顯示界面。
另外,Havendale雖然也提供16條PCI-E Lane,但不能拆分成雙x8模式,故而不支持SLI、CrossFire。
按照Intel的Tick-Tock模式,Nehalem之後是Westmere,不過主要是將生產工藝改進到32nm,頻率可能會更高一些,緩存可能會更大一些、功耗可能會更低一些,但核心架構不變。
Westmere之後是Sandy Bridge,在32nm工藝的基礎上再次昇級核心架構,主要是提昇浮點性能,比如支持高級適量擴展(AVX)。