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VIA計劃在2009年推出增強型單核心處理器Nano 3000系列以及新的雙核心系列。
VIA Nano 3000計劃2009年第一季度完成、第三季度投入量產,仍然由富士通采用65nm工藝代工,基本規格大致與Nano 1000/2000相同,比如支持1333MHz V4總線、支持64-bit指令、集成1MB二級緩存等,不過會改良微架構設計以進一步提昇性能、重點強化整數和浮點運算能力、提高一級二級緩存效率,特別是會加入對SSE4指令集的支持,另外隨著制造工藝的微調和成熟,功耗表現也會優於以往。
值得注意的是,Nano 3000仍會采用NanoBGA2封裝,這也就意味著兼容現有平臺,可無縫昇級。
再往後,備受期待的原生雙核心版VIA Nano將於2009年下半年完成樣品,但量產和正式發布時間未定。VIA正考慮使用富士通45nm或臺積電40nm工藝代工,且繼續使用NanoBGA2封裝,繼續向下兼容。
手持Nano處理器的VIA總經理陳文琦