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未來的SoC將集成各種無線通訊模塊,包括WiFi、WiMAX、3G、藍牙等等。Intel會在此次會議上宣布無線通訊領域的3項成果,包括將應用於60GHz無線通訊,使用45nm CMOS工藝制造的首款7bit 2.5Gb/s模數轉換器,以及使用32nm CMOS工藝制造的熱量傳感器等。
移動設備方面,Intel將引入SIMD(單指令流多數據流)技術。在CPU或GPU中集成SIMD加速模塊後,將大大提昇移動設備的多媒體處理能力。Intel此次宣布的四路SIMD矢量加速單元工作電壓僅300mV,能效達到494GOPS/W。
處理器方面,Intel將公布四篇有關企業級處理器的論文,分別討論:
代號Nehalem-EX的8核心至強處理器,集成驚人的23億個晶體管,8核16線程,9M(9金屬層)45nm工藝制造,I/O帶寬6.4GT/s。
代號Nehalem的45nm IA處理器,改進版Core微架構,最高8核心,45nm High-K工藝。
代號Tukwila,支持動態頻率調節的四核Itanium安騰處理器,晶體管數量超過20億,核心面積700平方毫米。
代號Dunnington的6核心至強處理器,晶體管數量19億,采用9M 45nm CMOS工藝制造,集成9MB二級緩存,16MB三級緩存。8路系統的TPCC性能指標達到100萬。