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在日前舉行的ISSCC國際固態電路會議上,來自美國加州大學聖迭戈分校(UCSD)的研究人員展示了一款硅基無線信號放大器,運行在70GHz到110GHz頻段上,未來使用此類設備將能夠實現在1公裡范圍內的10Gbps高速無線數據傳輸。
演示該成果的是加州大學聖迭戈分校Jacobs工程學院電子和計算機工程系助理教授James Buckwalter,該產品被他命名為Cascaded Constructive Wave Amplifier(串聯構造波形放大器)。
研究者表示,這一新元件能夠讓硅電路衝擊摩爾定律極限,實現超高數據傳輸帶寬。長期以來,100GHz左右的無線頻段應用不甚廣泛,主要原因是制造能在該頻率上工作的無線信號收發器成本高昂。而UCSD的這款硅電路產品不僅成本低廉,而且便於大量制造。下圖就是該元件的結構示意,整個放大器尺寸僅有310x1000微米。