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CeBIT 2009上展品異常豐富,單就主板而言既有采用當前Intel LGA1366 X58高端芯片組的最新力作,也有大量基於下一代Intel LGA1156 P55主流芯片組的預覽樣品。
市面上的X58主板已經很多,而CeBIT 2009上展示的主要有兩款,分別來自微星和華碩,而且華碩還帶來了擁有微孔金屬陶瓷散熱器、鋁聚合物電池的概念設計主板『Marine Cool』。
微星『Eclipse PLUS』:日蝕增強版,添加了一顆NVIDIA NF200橋接芯片,因此四條PCI-E x16插槽中的黑色三條都是全速x16模式的,支持三路SLI和CrossFireX。
華碩『Rampage II Gene』:小板型的X58主板,具體情況可以參考我們之前的報道。
『Rampage II Gene』實際運作中。
看起來似曾相識?這款首次露面的『Maximus II Gene』也是小板設計,但芯片組為P45,支持Core 2系列處理器和DDR2-1200內存。
『Marine Cool』,華碩獨特設計能力的又一次體現。之前我們也同樣詳細介紹過它的特性。
華碩官方公布的主板正面全圖。
草綠色的散熱器看起來很有軍事風采,所以名字裡纔有『海軍陸戰隊』字樣。
花瓣狀散熱器之下是服務器標准的失敗恢復內存(Failover Memory),即使內存條出現錯誤甚至不插內存也同樣能讓系統啟動起來。
主板背面黑色部分是鋁聚合物電池,稱為板載UPS(Onboard UPS),黃色部分就是金屬陶瓷散熱模塊(Ceramic-Metal Thermal Module),據稱散熱效率可提高最多兩倍。