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三星電子宣布已經開始出貨單條容量最高的16GB DDR3 RDIMM服務器內存。
這種內存條使用了雙芯片(Dual-Die)封裝技術,由64顆50nm 2Gb DDR3顆粒組成16GB容量,用於雙路服務器的話系統總內存容量可達192GB。同時出貨的還有8GB型號,32顆顆粒組成,但沒有使用雙芯片封裝技術。
這種內存顆粒也在去年引入了桌面PC領域,但內存條容量沒有做到這麼高。
規格方面,該內存運行頻率1066MHz,工作電壓僅為1.35V(這也是第一款低壓16GB DDR3),低於DDR3規范標准的1.50V,因此可以節約20%左右的功耗,另外一顆2Gb DDR3顆粒與兩顆1Gb DDR3相比,功耗低40%之多。這種能耗方面的降低對大規模服務器應用來說效果非常明顯。
據市場調研機構IDC預測,DDR3有望在2009年佔領整個DRAM內存市場的29%,2011年增至72%(折合1Gb顆粒計算),而2Gb顆粒的比例預計可從3%增至33%。
海力士計劃在今年第三季度推出基於MetaRAM技術的16GB DDR3內存條,8GB型號已經在日前通過了Intel Nehalem平臺的認證。