|
||||
很顯然,Intel公司目前仍然不能確定其用於多路服務器的八核處理器芯片何時能夠發布。這家世界最大的微處理器制造商的一名高層人士在接受采訪時稱,Intel公司目前計劃將於2009年末或2010年初推出新的八核至強處理器芯片。
『在明年年初——准確的說是今年年末或明年年初發布的新至強處理器——將裝備在四路,八路,甚至更大規模的服務器上。』英特爾公司企業平臺市場總監Shannon Poulin在IDG News Services的一次采訪中說。
Intel全新的八核至強處理器基於Nehalem微架構,使用45nm工藝制造,擁有23億個晶體管。代號為Beckton的高端至強處理器將擁有四個點對點QPI總線(quick path interconnect links)與其他處理器和系統I/O總線以高達6.4GT/s的帶寬相連接,與所有Nehalem構架芯片一樣,該處理器將內建四通道內存控制器。Nehalem至強處理器還將采用新的LGA-1567平臺。
值得注意的是,現有的代號為Bloomfield的Core i7處理器內部有7.31億個晶體管,它擁有四個內核,1M二級緩存(每核心256KB)和8M共享三級緩存。考慮到企業級的八核至強處理器擁有三倍於Core i7的晶體管數量,因此它的緩存容量很可能會大大增加,有消息稱將達到24MB。這將會帶來更大的性能提昇。
而據某國外網站今年年初得到的消息,Intel公司今年並沒有發布Nehalem EX處理器的計劃。