|
||||
英特爾全新酷叡i7處理器--代號為Bloomfield的處理器已經在電腦場開賣, 再次兌現了每年皆推出增強微架構或全新微架構的承諾,全新酷叡i7處理器不僅采用單晶圓四核心設計、內建3通道內存控制器,更放棄沿用已久的前端總線(FSB)架構,期望進一步拉開與對手之間的距離。本文就談談新微架構產品與與上代產品設計上的區別。
英特爾全新酷叡i7處理器基於現有酷叡微架構作出大幅改良,加入了更多有關提高性能、節能控制、多處理器擴展能力以及效能均衡的設計,新改變有以下數點:
再次加入英特爾超線程技術,可讓四核心執行多達8 個線程。
加入英特爾智能加速技術,在相同的TDP下,動態提昇在較簡單線任務的執行效率。
新增Intel SSE 4.2指令集,提昇XML 、字符串及文本處理能力。
采用了L3共享緩存設計, L2采用了超低延遲的設計。
集成內存控制器(IMC) – 3通道DDR3內存設計並支持DDR3模塊,頻寬提昇最高達3 倍。
全新英特爾快速智能互連(QPI)取代傳統的前端總線,最高可達25.6GB/s頻寬。
模塊化設計,可按需要新增及減少核心組件,以迎合不同市場。
這麼多新技術,感覺快速智能互連及智能加速技術最特別,要深入談談術如何運作.。
英特爾快速智能互連(QPI):
新一代酷叡i7處理器的微架構重大突破之一,就是加入了全新快速智能互連技術,並放棄沿用多年的外部雙向數據共享總線傳輸技術,即前端總線(Front Side Bus) ,改用全新點到點高速互連方式連接處理器與其它組件,目的是減少系統及系統內存頻寬不足造成瓶頸,為未來數代處理器提供更高的性能、伸延性、頻寬及可靠性。
快速智能互連技術其實是一種平臺架構,它並不只處理器與芯片組之間的傳輸管道,也同時為處理器與處理器、處理器與內存系統之間的高速連接。
它的優點在於其點對點通訊設計,並不存在所有處理器核心均必需采用單一匯排流(總線),無需為存取內存及I/O爭奪總線控制權。此外,快速智能互連能減少多處理器接口中需要的通信量,從而加快有效負載,而且密集的數據包可以在更短的時間內進行更多數據傳送,為多路處理器的工作站及服務器帶來明顯的性能提昇。
快速智能互連推出初期最高6.4GT/s per Link 、因此總頻寬高達25.6GB/s ,相比昔日最高速的1600MHz FSB所提供的12.8GB/s頻寬,更快更高速。
英特爾智能加速技術:
智能加速技術強化單線程運算,其原因很簡單,當程序並沒法完全利用所有核心時,導致部份核心出現閑置,智能加速技術將會把部份核心進入不同程度的C-State省電模式,省下來的TDP空間,可用來提昇運算中核心的頻率,以盡快完成該程序。
這個設計對於沒有為多核心進行優化的程序有很大作用,酷叡i7處理器的微架構能提供了更具彈性的運算模式,盡量減少資源浪費,另外智能加速技術是會自動開啟,用家不用擔心設置的問題。