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SiS矽統公司日前宣布,他們的SiS672/968/307DV加Intel Atom 230處理器方案,已經被和碩聯合公司采用開發超薄型Atom Nettop平臺,即將量產上市。
SiS的芯片組方案包括集成SiS Mirage 3圖形核心的SiS672北橋,SiS968南橋以及負責DVI輸出的SiS307DV視頻橋接芯片,支持Atom 230處理器,DDR2內存,全平臺功耗僅為22W,支持擴展包括PCI Express x1,SATA x2,USB 2.0 x6,HD Audio,千兆以太網,WiFi網絡等。
應用該平臺,和碩的Nettop機型采用了全被動散熱的無風扇設計,機箱體積僅為0.5昇。即可獨立使用,也可以直接嵌入液晶屏背面組成一體機。除了家用市場,和碩還將把它推向金融、醫療、教育、政府等行業市場。