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身為上網本玩家,打小就酷愛打破沙鍋拆到『底』的自然對當前最熱門的
外觀PK難分伯仲 細節設計方正領先
從筆記本的A面觀感來看,S2更偏向於卡通形象,似乎是時尚女孩專用的。X105的圖案則是簡潔大方,E100則更顯沈穩。因為設計風格不同,三者在外觀上難分伯仲。
從設計細節上來看,同方S2過多的電鍍表面處理,似乎品質感略顯不足,而且顯得廉價,觸控板下方的按鍵設計也有點過於簡單化。海爾的觸控板造型看起來比較規整,但也同樣缺乏設計細節。頤和E100的touchpad按鍵因為采用了亞光拉絲表面處理,使用起來不易留指紋,觸感更舒適,造型更整體,看起來也更加考究。
性能高低 一拆見分曉
通過身為評測工程師的哥們的幫忙,這仨機器得以在專業評測中心的標准測試環境下測試,筆者昨天晚上終於拿到了這些絕對專業的測試數據。在電池續航能力上,這三款本的區別很大,E100為2小時50分鍾,X105為1小時55分鍾,S2最長,為4小時35分鍾。在平均功率上,頤和E100為11.5W,X105為12.7W, S2則是10.6 W。硬盤性能上,E100為4083,X105為3773,S2則是3786。在游戲玩家頗為看重的3Dmark05測試中,E100得分是245 ,X105得分238,S2得分為244。可以說後面這兩個指標上,三者基本相同,E100略微勝出。而在USB接口測試和SATA接口測試中,E100的信號質量都要比另外兩款來得更加穩定。
綜合這些性能測試可以看出,頤和E100的相關數據明顯高於其他兩款機型,難道這是因為硬盤防震和主板抗衝擊等能力上的區別嗎?下面筆者就來向大家展示一下相關的測試結果。
拆開機器,我們就可以對這些機器的硬盤防震與抗衝擊性能有個比較直觀的了解了。
S2的硬盤結構
X105的硬盤結構
E100的硬盤結構
大家可以看出,S2本本在硬盤周圍粘貼有泡棉來防護,但這種設計下,很可能導致使用與攜帶過程中大量硬盤的損壞。X105本本采用的是馬口鐵硬盤支架,但因為只有半截馬口鐵,在提高抗衝擊能力的同時,防震能力較差,顯然,此本的硬盤返修率將明顯增大。我的E100采用的是不鏽鋼硬盤防滾架,支架四點懸空,不但能通過防震與抗衝擊來保護硬盤,也能防止數據的丟失或損壞。
在主板防震和抗衝擊方面,S2本本的BGA元件下方也填充有防震硅膠,但點膠結果參差不齊,填充不均勻,明顯為手工處理。X105則沒有采取任何措施,這將使得主板在受外力震動、衝擊後容易產生焊點脫落,進而導致主板返修率大幅度增加。E100則在BGA元件下方填充了防震硅膠,可起到防止焊點脫落的作用,從外面看起來也可發現:這款本本的硅膠源於自動點膠機的均勻填充。(大家如不明白可參照下三幅圖)
S2
X105
頤和E100
從上面這幾張圖也可以看到,S2的內存插槽緊貼門蓋,外力衝擊或擠壓門蓋後,主板將直接遭受衝擊,將導致主板返修率增加。X105的內存插槽、散熱模組都緊貼門蓋,外力衝擊或擠壓門蓋後,主板也將受到衝擊,導致主板返修率增加。頤和E100的門蓋周邊與插槽留出間隙,可起到較好的防止外力衝擊的效果。同時,門蓋擠壓插槽的效果,也能避免主板受到衝擊。
在鍵盤設計上,E100采用的是高彈性金屬鍵盤拖架,這種全金屬鍵盤拖架,因為有彈片支橕鍵盤,增強了鍵彈性,提高了手感,可避免敲擊鍵盤時產生空洞感。X105的鍵盤采用的是塑膠鍵盤拖架,較大的開口,整個拖架凹凸不平,鍵盤手感空洞,隨著用戶的使用,雙面膠的粘貼將逐步失效。S2使用的也是塑膠鍵盤拖架,也有較大的開口,鍵盤手感空洞,隨著用戶使用,雙面膠的粘貼將逐步失效,從而加深鍵盤的空洞感。
在聲音效果方面,E100內置音箱腔體,加強中低頻響應能力,音效好。同時,軟連接麥克風保障音頻輸入保真效果。X105 的1.5W 喇叭前置,聲音大、尖銳。
與此同時,頤和E100下蓋采用了真空濺鍍的處理,阻抗和EMI效果對比導電漆存在明顯的優勢,附著力也明顯優於導電漆。在門蓋/硬盤等位置,采用金屬彈片,降低接地阻抗提高抗雷擊抗靜電能力,超過國標8KV / 15KV 20%以上。
X105
剛性螺絲直接固定, 壓力控制不當且不適合批量生產,存在元件被壓壞風險,導致主板返修率高。
S2
顯然,S2 的散熱處理不當,存在隱患,壓力控制失當,將導致芯片被擠壓壞或散熱故障,導致主板返修率增大。