通訊主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。

正面

背面

液晶屏幕背面

拆掉屏蔽罩後的主板，包括德州儀器OMAP3中央處理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x內核 + DSP + ISP圖像信號處理器），編號TWL5030B 8CA28MWC。

Marvell WiFi+藍牙芯片，編號0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

三星閃存編號KMCMG0000M-B998。

爾必達RAM編號K2132C1PB-60-F 08510N060。

主板背面

Pre與iPhone拆解比較