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據主板廠商表示, AMD將於下周向業界發放下代主流級IGP桌面芯片組RS880D 、高端芯片組RD890 EVT北橋及新一代SB850南橋樣本,DVT樣品將於7月中提供,預計產品量產時間為11月,上市時間將定於2010年1月。
據主板業者指出,AMD仍未透露RD890的正式規格,如果從基本硬件規格上看,則與上代RD790分別不大,采用29mm x 29mm FCBGA封裝,支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0規格,支持兩組PCI-E x 16或4組PCI-E x 8接口搭配,擴展接口同樣提供6組PCI-E x1,僅增加1組原生PCI-E x4接口,最高TDP為18W,最終市場名稱未定。
效能級IGP芯片組RS880D方面,其集成顯卡規格將大致與AMD 785G相同,支持Hyper-Transport 3.0規格及PCI-Express 2.0,顯示核心基於RV620,支持Direct X10.1及Shader Model 4.1,圖像處理技術亦提昇至Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本,核心頻率由500MHz提昇至700MHz,最高TDP為22W,最終市場名稱未定。此外,支持雙PCI-E x8接口配置,提供雙顯卡CrossFireX技術,與針對主流級市場的AMD 785G成為主流市場區間。
據了解,以上兩款芯片組將會配搭全新SB850及SB810南橋芯片,封裝為605 FCBGA,最高TDP為4W ,這兩款南橋芯片將支持PCI-Express 2.0,除了4組PCI-E x1的速度提昇外,南北橋之間的A-Link接口的PCI-E x4也將改用PCI-Express 2.0標准,令速度提昇一倍。
AMD SB850及SB810南橋將支持SATA 3.0版本支持6組SATA 6Gb/s接口,將有很大機會成為業界首款支持SATA 3.0的南橋芯片,支持FIS-based switching功能,單個SATA接口將可連接多臺設備。此外,SB850及SB810將內建Clock Gen及千兆以太網MAC ,將進一步減低主板成本。
AMD SB850與SB810主要分別在於前者支持RAID 0、1、5及10模式,並提供ACC(Advanced Clock Calibration)超頻優化技術,後者僅支持RAID 0,1及10模式,並且沒有提供ACC功能,成為兩者的主要區別。
根據AMD芯片組最新規劃,RD890及RS880D北橋芯片及SB850南橋將會於下周向業界提供EVT樣本,DVT樣本將於7月中提供,預計產品量產時間為11月,上市時間將定於2010年1月。SB810推出時程較晚,預計要到2010年4月纔量產,2010年5月纔正式上市。