|
||||
最新消息稱,Intel將在大約兩周內發布基於34nm工藝的新款固態硬盤產品,大大早於此前路線圖上顯示的第四季度。Intel現有固態硬盤均為50nm工藝。
事實上,Intel和美光早在去年11月底就宣布,雙方合資的IM Flash Technologies已經開始量產34nm MLC NAND閃存芯片,單顆容量32Gb,專為固態硬盤而生。
進入2009年後我們又看到了Intel的固態硬盤產品路線圖,顯示Intel X18-M、X25-M、X25-E三大系列將在第四季度全面進入34nm工藝時代,且容量全部翻番,達到320GB或64GB。
除了更大的容量、更高的性能,最重要的是34nm工藝固態硬盤還會帶來更低的價格,自然有利於固態硬盤的深入普及。按照專業存儲調研機構DRAMeXchange的說法,固態硬盤今年在筆記本上的份額只不過1-1.5%。
隨著更高級、更便宜的生產工藝的登場,以及Windows 7的大力優化,Intel對固態硬盤在2010年的前景非常看好。