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我們知道,在Intel的桌面處理器領域中,45nm Nehalem家族至今纔出了最高端的四核心Bloomfield,主流性能級的Lynnfield要等到今年九月份,而作為下一代32nm Westmere家族先鋒的雙核心Clarkdale將在今年第四季度首先登場。
如果這些都已經讓你應接不暇,那麼深呼吸一下:同樣使用32nm工藝、基於新架構的再下一代『Sandy Bridge』(簡稱SNB)已經流片成功(Taped Out),正式踏上了征程。
按照Intel的『Tick-Tock』逐年更替發展思路,2006的65nm Core是一次Tock,即工藝不變、架構昇級,2007年的45nm Penryn則是一次Tick,即架構不變、工藝昇級,接下來2008年的45nm Nehalem、2009年的32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge都遵循這一規律。
下邊就是主流級的四核心型Sandy Bridge:
該芯片於2009年第23周(6月1-7日)首次流片,修訂版本A0,整體呈長方形,核心面積大約225平方毫米,預計2011年第一季度發布(不一定是新家族首發型號),主頻計劃達到3.0-3.8GHz,終將超過當年單核心Pentium 4的水平,但熱設計功耗只有85W。
Sandy Bridge的集成度相當高,大致可以分為五個部分:最下方的一窄條是集成內存控制器(IMC),支持雙通道DDR3-1600(Nehalem系列只有DDR3-1066),帶寬25.6GB/s。三通道也許會留給更高端的八核心型號。
最左側是集成圖形核心(IGC),頻率預計達1.0-1.4GHz,同樣使用32nm工藝制造並與處理器核心封裝在一起(類似AMD Fusion計劃中的Swift),而不像32nm Clarkdale那樣使用32nm CPU和45nm IGP雙芯片封裝形式。特別值得注意的是,該圖形核心會與處理器的共享三級緩存相連,應該能帶來更好的性能。
中間部分又分為兩塊:上邊是四個處理器內核和各自的一級緩存、二級緩存,下邊是共享三級緩存。單個處理器核心的面積只有20平方毫米,支持超線程、AES指令集、AVX(高級向量擴展)指令集、VMX Unrestricted無限制虛擬技術,其中AVX指令集支持256位向量和四操作數。
緩存方面,一級、二級、三級容量分別為4×32KB、4×256K、8MB,延遲分別只有3個周期、9個周期、25個周期,而且三級緩存采用每循環256位的環形架構。
最右側是『系統助手』(System Agent),也就是集成的北橋模塊,包括PCI-E 2.0控制器、DMI總線控制器(不是QPI)、功耗控制單元(PCU)等部分。
主流級的Sandy Bridge據說會和Lynnfield一樣仍舊采用LGA1156接口,但要搭配新款芯片組。