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舊金山秋季IDF 2009開幕在即,Intel不但公布了詳細的日程安排,還提前放出了不少技術資料,介紹了本次峰會的兩大主題:32nm半導體工藝、基於Nehalem架構的低功耗嵌入式Xeon處理器。
32nm工藝將用於2010年的Core Westmere家族處理器和未來的SoC片上系統處理器,均使用了第二代高K金屬柵極(HK+MG)晶體管技術,特別後者是Intel第一次開發的全功能SoC制造工藝,特殊特性包括高壓I/O晶體管、二代HK+MG超低功耗晶體管等等,還有新的高精度、高質量的電阻、電容、電感等無源元件,專為SoC設備需要而設計。
Intel的HK+MG晶體管首次應用45nm工藝,相關處理器的出貨量從2007年11月以來累計超過2億顆。新一代32nm工藝則定於今年第四季度投產並獲得收入,首批產品是明年年初的雙核心Clarkdale系列。
Intel聲稱,按照驅動電流計算的話,其32nm工藝是當今業界所有32/28nm工藝中性能最高的,PMOS管和NMOS管的性能相比45nm時代分別提昇了19%和28%,同時密度也是最高的,晶體管柵極間距(Transistor Gate Pitch)僅為112.5nm——此值越小意味著單位面積內能夠集成的晶體管數量越多,可以帶來更多功能、更高性能。
參考:【Intel 32nm工藝專題:70億美元鑄就新輝煌】
下邊再看看代號“Jasper Forest”、專為嵌入式通訊與存儲應用設計的新一代Xeon處理器。
這種處理器同樣基於45nm Nehalem微架構,采用雙芯片設計並首次集成了PCI-E I/O,每顆芯片使用16條PCI-E 2.0 x16通道,並搭配Intel 3420芯片組,而且功耗相比常規型的Xeon 5500、5520+ICH10R的組合降低了27W。
Jasper Forest的擴展性非常強,既有23-30W的單核心,也有35-65W的雙核心,更有48-85W的四核心,而且插槽通用。
其它技術特性:
- 非透明橋接(NTB):支持多個系統通過一個PCI-E鏈接進行無縫連接,無需再使用外部PCI-E交換。
- 集成RAID硬件加速:支持存儲客戶遷移到Intel平臺或轉換RAID以用於核心優化。
- 集成異步ADRAM自刷新內存:可在電源出現故障時保護重要數據。
- Crystal Beach DMA
Intel表示,Jasper Forest將於2010年初發布,生命周期支持七年,可靠性更是長達十年,非常適合IPTV、VoIP、NAS、SAN和無線電網絡控制器等密集型存儲和通訊解決方案,可用於通信、存儲、無線基礎設施、路由器、軍事和安全等諸多領域。