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HTC Leo這款配置高端的手機已經曝光多時了,現在也是時候來看看這款手機的真面目了。日前,在波蘭的PDAclub.pl上放出了幾張HTC Leo的真機照片,這款配備了WM6.5系統,1GHz處理器,4.3英寸屏幕卻只有11毫米機身厚度的智能手機終於露面了,眼見為實,這款HTC Leo真的很大而且很薄,令人印像深刻。
HTC Leo是一款具有強大配置的高端產品,在外形上,HTC Leo采用直板設計,機身纖薄厚度僅為11mm,不過就是這樣的身材卻擁有的超過的配置。這款手機將會采用1GHz Qualcomm處理器,支持OpenGL 2.0顯卡模式。配備了4.3英寸的電容式觸控屏,屏幕分辨率高達480×800像素。
Leo內置了800萬像素的攝像頭,支持自動對焦,拍照效果可想而知。同時,Leo還將支持Wi-Fi技術,支持HSDPA技術,藍牙2.1,配備了3.5mm耳機插口,支持A-GPS導航功能,機身內存為512MB ROM和320MB的RAM,並且支持MicroSD卡擴展。目前大家最關心的售價以及上市時間還沒有公布,不過可以想到的是,上市時間必然會在年內,但是售價也必然高的驚人,如果你對這款產品感興趣,請繼續關注手機頻道。