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● 後段模組組裝:驅動IC/印刷電路板壓合
後段Module制程主要是液晶基板的驅動IC壓合與印刷電路板的整合，這一部分可以將從主控電路接受到的顯示信號傳輸到驅動IC上，驅動液晶分子轉動，顯示圖像。此外，背光部分在此環節會與液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。
首先在兩個邊框上壓合異向性導電膠，這樣可以讓外部電子進入到液晶基板層，是電子傳輸的橋梁
壓合在液晶基板上的驅動IC
接下來是驅動IC的壓合。驅動IC的主要功能是輸出需要的電壓至每個像素，控制液晶分子的扭轉程度。而驅動IC分為兩種，位於X軸的源極驅動IC負責資料的輸入，特性為高頻並具備影像功能；位於Y軸的閘極驅動IC負責液晶分子的扭轉程度與快慢，其直接影響著液晶顯示器的響應時間。不過目前已經有很多液晶面板只有X軸方向有驅動IC，也許是將Y軸驅動IC功能做了整合簡化。
柔性電路板的壓合，可以傳輸數據信號，充當外部印刷電路與液晶板電子傳輸的橋梁。其可以彎曲，因此成為柔性或軟性電路板
在柔性電路板的另一端貼上異向性導電膠，並且印刷電路板貼合
柔性電路板與印刷電路板實物(圖片拍自三星2693HM)
液晶基板的制造過程還有很多細節以及注意事項，例如離子水清洗、烘乾、吹乾、風乾、超聲波清洗、曝光、顯影等等等等，都有非常嚴格的技術細節與要求，這樣纔能生產出質量合格的眼睛面板，感興趣的朋友可以通過搜索引擎自行查閱相關的技術資料。
