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舊金山秋季IDF 2009剛剛開始,Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基於22nm工藝的晶圓,並宣布將於2011年下半年發布相應的處理器產品,開發代號Ivy Bridge。
Intel目前的處理器使用還是45nm工藝,包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5;隸屬於Westmere家族的首批32nm工藝處理器Clarkdale將於今年第四季度如期投產,明年年初正式發布;等到明年第四季度,就會是同樣32nm工藝、但采用新微架構的Sandy Bridge;然後到了2011年晚些時候,我們就能見到開篇所說的22nm工藝處理器了;之後再過大約一年時間,就又是一次架構昇級,代號Haswell。這就是Intel的Tick-Tock發展策略,一步也不會停歇。
今天展示的測試晶圓采用22nm工藝結合第三代高K金屬柵極(HK+MG)晶體管技術、193nm波長光刻設備制造而成,其上既有SRAM單元也有邏輯電路,並且切割出來的芯片已經可以實際工作,將成為Intel未來22nm處理器的基礎。
據透露,該晶圓上的每個指甲蓋大小的單獨硅片內都集成了多達29億個晶體管(是32nm處理器的大約兩倍)和3.64億比特SRAM存儲,其中SRAM單元包括有兩種:面積0.108平方微米的針對低壓操作而優化,面積0.092平方微米的則針對高密度優化,並再次刷新了SRAM單元面積的世界記錄。
Intel驕傲地指出,22nm技術將繼續延續摩爾鼎爐之路,帶來更小的晶體管、更高的性能功耗比、更低的單位成本。
Intel還公布消息稱,32nm Sandy Bridge將在處理器核心內直接集成第六代圖形核心,不像其前輩32nm Westmere那樣只是簡單地把處理器和圖形核心封裝在一個硅片上,同時還會引入AVX指令集,用於浮點、媒體和處理器敏感軟件,據說其重要性堪比1999年Pentium III的SSE指令集。
AMD方面預計要到2012年纔會進入22nm時代。
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
Intel總裁兼CEO Paul Otellini發表主題演講
Intel 22nm SRAM測試芯片照片
Intel 22nm SRAM測試芯片結構
Intel Tick-Tock路線圖