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來自筆記本廠商的消息稱,AMD計劃在10月底或11月初正式發布其第二代超輕薄筆記本平臺(此前代號Congo)。
其實AMD原本打算在7月份就推出新平臺,不過超輕薄筆記本市場需求低於預期水平,再加上其他一些因素,纔推遲了三個月,不過也正好能趕上和Windows 7同步。據AMD此前透露,近期將有十大OEM廠商推出20餘款相關產品。
配置方面,新平臺采用M780G芯片組,整合圖形核心Radeon HD 3200,處理器包括雙核心Tegra Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L335/325以及單核心Athlon Neo MV-40等。
其實這些處理器已經得到不少筆記本產品的使用,比如惠普的12.1寸Pavillion dv2-1113ax就配備了Athlon Neo MV-40,不過芯片組還是上一代Yukon平臺的RS690E,Turion Neo X2 L625也出現在了惠普的一款超薄機型中。
在Yukon、Congo之後,AMD將於未來兩年陸續推出Nile(尼羅河)、Brazos(布拉索斯河),同樣面向超輕薄領域,但具體規格尚不清楚。
另外,主流筆記本平臺Tigris也將在Windows 7發布後登場,全面采用45nm工藝處理器,包括Sempron M100、Athlon II M300、Turion II M500、Turion II Ultra M600四個系列。詳情見此。
隨著Congo、Tigris兩大平臺的昇級,AMD VISION筆記本品牌也將同時全面亮相,而且已有的Yukon、Puma平臺產品也會納入其中。