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據國外媒體報道,據一位主要PC廠商的知情人士透露,英特爾已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技術的最高數據傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高於eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推後一年。
即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片組,但這並不妨礙其他芯片廠商自己研發。不過,主板廠商們如果打算支持USB 3.0接口的話將不得不轉向尋求與其他昂貴的第三方控制器廠商合作。
USB 3.0的技術規范早在2008年11月就已經確定。幾個月前,英特爾發布了『擴展主控制器界面』(XHCI)規范,這一規范將使得芯片制造商按照標准化的方式研發支持USB 3.0的硬件。此後英特爾根據超高速USB(SuperSpeed USB)的最終規范,對XHCI規范進行了修訂。
AMD和NVIDIA等芯片制造商一直在呼吁XHCI規范,他們需要這一規范在自己芯片組支持USB 3.0。目前NEC和富士通正在發售超高速控制器芯片以及相關設備。
不過,英特爾並不是唯一這麼做的。雖然AMD一直沒有過多透露其芯片組的發展路線圖,但今年早些時候有消息稱,AMD下一代南橋芯片SB800能夠支持6Gbps的速度傳輸率,卻只能支持USB 2.0接口。SB800將在本季度隨著獨立芯片組RD890上市。據稱AMD也會到2011年纔會在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。