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筆者在寫這篇文章之前一直在想為明天准備些什麼樣的選題,經過了長時間的考慮之後也沒有想好。無奈編輯部裡眾多的工作機散發出了大量的熱氣,讓辦公室的氣溫陡然昇高。為了給辦公室降溫,有人提議開窗通風,筆者也在支持的行列裡。當開窗的一瞬間,一陣冷風吹過,身體突然發抖,纔發現原來高處不勝寒(辦公室在大樓9層),更何況是在化雪的冬天呢?
一場大雪讓北京的氣溫驟降10度以上(圖片轉自新華網)
也就是在此時,筆者突然間從辦公室眾多的工作機中來了靈感。既然剛剛下過大雪的背景天氣是這樣的寒冷,且還沒有到供暖的時候,那麼我們何不以發熱量大的CPU為題做一個文章呢?要知道現在的某些處理器發熱量已經可以堪比火爐了。於是乎便有了讀者您現在看到的這篇文章。
特殊火爐CPU——速龍5000
提到火爐CPU,那麼我們首先要從TDP(熱設計功耗)說起,因為TDP可以更為直觀的讓消費者了解到一款CPU的發熱情況。那麼我們就從TDP入手,從低到高為讀者朋友列舉幾個火爐CPU。首先我們先來看一款較為特殊的火爐CPU,說這款CPU較為特殊,主要是購買這款CPU的用戶可以說沒有一個人是在它默認情況下使用的,這就是速龍5000處理器。
速龍5000處理器包裝
AMD速龍5000采用了K10架構,基於45nm工藝。支持Virtualization(虛擬化)技術。不過其主頻僅為2.2GHz,二級緩存1MB,每顆核心分辨佔用512KB。遺憾的是,這款45nm速龍雙核5000處理器采用了AM2+接口,並不支持已進入主流的DDR3內存,所以在內存支持能力上稍顯不足。
速龍5000處理器
如果單從默認不開核的情況來看速龍5000的話,其發熱量和功耗並不突出,可是購買這款處理器的用戶幾乎都是為了開核纔購買的,所以我們從開核後的角度來觀察就會發現速龍5000的發熱量則比雙核的狀態下高出不少。因此我們將速龍5000列為了較為特殊的『高發熱量』處理器。