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在i7處理器Nehalem發布之時,Intel也同步披露了代號為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等處理器。在P55平臺正式上市之後,Intel i5處理器Lynnfield大量搶攻市場主流平臺,而直到今天,我們纔能繼續往下看Intel芯片組的發展。從Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之後,具備繪圖顯示功能的H55/H57芯片組,也因為LGA1156平臺開始流行,而開始浮出水面。基於GMA架構的Intel Core i3處理器,對於Intel而言,可說是相當重要的裡程碑——不僅只是CPU與顯示晶片的結合,背後更重要的意義則是成本的降低、更為彈性的平臺組合,同時也意味著更低的零售價格與更高的市佔率,幾乎可說是最近幾年以來最為重要的平臺大事。
H55/H57與P55同屬Ibex Peak架構,同時肩負Intel整合平臺的重責大任
從上圖中其實不難看出H55/H57與其他芯片組之間的差異,但是在規格表之外,主板上最大的改變莫過於SATA3與USB3.0介面的引進與更新。根據我們最近所掌握到的情報,SATA3與USB3.0介面規格,都是各大主機板廠商積極搶攻的重點。雖然在Intel的Roadmap中,芯片組的進程已經不是新鮮事,但是在主板產品實做上,SATA3與USB3.0這兩個介面上的改變,絕對會是一般消費者最為直觀、也最為重視的部份。因此,如何在芯片組的更迭中,搶佔市場佔有率,也成了各家主板廠商在今年結束之前,所最需要審慎思考的問題。