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如何每年節省100萬電費?如何在300平米的機房部署和管理10000臺服務器?如何讓您的IT基礎設施快速適應10倍速的業務增長?答案就是惠普(HP)公司的刀片系統,惠普公司的刀片服務器通過集成化、虛擬化和自動化的特性以及綠色節能的設計理念,幫助用戶實現了上述目標。
數據中心整合的結果其實就是刀片系統。惠普的刀片機箱本身就是一個濃縮的數據中心。它基於工業標准的模塊化設計和系統整合,不僅集成了刀片服務器和刀片存儲,還集成了數據中心的眾多要素如網絡、電源/冷卻和管理等,充分考慮了現代數據中心基礎設施對電源、冷卻、連接、冗餘、安全、等方面的需求。采用惠普公司的刀片系統構建新一代數據中心,不僅實現了靈活的基礎設施架構,簡化了部署和維護流程,同時還降低了維護成本和供電制冷費用,實現了總體擁有成本的降低。
未來,新一代數據中心將全部刀片化,包括惠普基於Intel安騰2處理器的高端服務器Superdome,因此可以預見,兩三年後您的機房中將都是刀片。
惠普公司十幾年來一直致力於節能降耗技術的研究,並從不同的層面節省能耗,達到並實現綠色數據中心。例如針對數據中心環境,動態智能冷卻技術可通過精確制冷,提高制冷效率,降低能耗,根據數據中心的大小,節能可達到20 %至45%。惠普刀片服務器系統則是未來數據中心節能的最關鍵基礎設施,其綠色設計以能量智控(Thermal Logic)技術以及PARSEC體系架構等方面的創新為代表;同時更多的節能創新技術還體現在一些關鍵節能部件上,如Active Cool(主動散熱)風扇、動態功率調整技術(DPS, Dynamic Power Saver)等。
能量智控技術是一種結合了惠普在供電、散熱等方面的創新技術的系統級節能方法,該技術提供了嵌入式溫度測量與控制能力,通過即時熱量監控,可追蹤每個機架中機箱的散熱量、內外溫度以及服務器耗電情況,由此實現最為精確的供電及冷卻控制能力。通過采用能量智控技術,同樣電力可以供應的服務器數量增加一倍。
HP PARSEC體系結構是惠普刀片系統針對綠色節能的另一創新。PARSEC體系結構是一種結合了局部與中心冷卻特點的混合模式。機箱被分成四個區域,每個區域分別裝有風扇,為該區域的刀片服務器提供直接的冷卻服務,並為所有其它部件提供冷卻服務。配合惠普創新的Active Cool風扇——可根據服務器的負載自動調節風扇的工作狀態,並讓最節能的氣流和最有效的散熱通道來冷卻需要的部件,有效減少了冷卻能量消耗,與傳統散熱風扇相比,功耗降低66%,數據中心能量消耗減少50%。另外,惠普創新的動態功率調整技術DPS可以實時監測機箱內的電源消耗,並根據需求自動調節電源的供應。