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在P55主板正式上市之後,H55主板成為大家關注的下一個焦點。相比P55,H55的最重要特點是完全支持了Clarkdale Core i3、Core i5處理器內部集成的顯示核心。由於該芯片組面向集成用戶和高清用戶,很多廠商都設計了小版型方便HTPC等用戶使用。目前已經有多個廠商發布了H55相關的信息和產品照片,國內板卡企業盈通也發布了處於最後調試過程中的藍派H55主板。
盈通藍派H55主板采用了小版型設計方案。由於H55僅僅作為南橋芯片使用,因此發熱量很低,只覆蓋了一片散熱片,另外電容全部為我國臺灣產的萬裕固態電容。
供電部分采用常見的3+1+1相供電設計,其中3相為處理器核心設計,一個『+1』為處理器集成的PCI-E總線、內存控制器供電,另一個『+1』為給集成的GPU核心供電。相比Core i7-900高端處理器而言,Core i3、i5-600系列等集成了顯卡的處理器都改用32nm制造工藝,發熱功耗更低,3+1+1相供電綽綽有餘。
主板上的兩顆控制芯片分別為ISL6333B主控PWM芯片和超頻控制芯片IT8268R,其中前者是改進型三相PWM控制器,負責處理器核心的三相供電,支持標准和耦合電感器方案,並提供在壽命、負載、線路和溫度上的±0.5%的系統精度,兼容Intel VR11.1的規范。
IT8268R則是一顆盛名已久的芯片,可實現外頻逐兆超頻。
內存方面依舊是熟悉的DDR3,支持雙通道1066/1333/1600MHz。
主板插槽部分,因為空間有限,設計了一條PCI-E x16、一條PCI-E x1和一條PCI。
值得注意的是,這塊主板也配備了單獨的mini PCI-E插槽,支持802.11a/b/g/n無線網卡。
除了開機和重啟按鍵,該主板還設計了兩端黃色、代號169R的保險絲,能防護靜電、電湧等危險,並在下次重啟之前自動恢復。
兩顆容量16Mb的新封裝BIOS芯片。更大的BIOS芯片容量有助於存放更多的數據,功能也可以更豐富。
聲卡方面集成Realtek ALC888控制器。
特別值得一提的是,為了加強音效輸出性能和功率,盈通特別設計了兩顆獨立功放芯片,能夠增大音頻輸出功率、減少信號雜訊,特別是在使用多聲道音頻時,更大的輸出功率和更精確、更純真的音頻信號能有效提昇音質。在使用時最好接上主板下方的4針接口。
接口部分設計了VGA、DVI、HDMI、eSATA、光纖和同軸SPDIF,還有4個USB 2.0。
據盈通透露,目前還在對這款主板的BIOS進行完善,並加強超頻,散熱方面也會做出調整,價格方面尚未正式確定,但應該不會太高。