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無論是普通硬件發燒友還是狂熱的骨灰玩家,在組裝電腦時大多會把注意力集中在CPU、主板、顯卡等配件的選購上,畢竟它們是決定電腦性能的核心要素。而機箱從其主要功能上看只不過是容納這些硬件的外殼,與性能沒有絲毫瓜葛,按常理講只要空間足夠大,質量合格,沒有兼容性問題就基本OK,因此玩家們總是習慣於將它放在最次要的位置考慮,不會花太多精力去研究。然而現實很殘酷,對於當今熱功耗巨大的頂級配置而言,能夠可靠滿足其散熱需求的機箱實際上並不多,當日積月累的隱患爆發後,又有多少人痛苦迷惘,追悔莫及。
Intel是世界頭號CPU供應者,機箱規范也由它制定,起初Intel為了確保CPU在機箱封閉空間中得到足夠的散熱,提出使用導風罩將CPU風扇與機箱側蓋相連,讓風扇能夠直接吸取外界的冷空氣,不受內部環境溫度影響。這被稱為CAG1.1規范,也就是俗稱的38℃機箱設計。
CAG1.1機箱散熱規范(38℃)
接著,隨著顯卡性能不斷提昇,功率不斷增長,發熱量最終將CPU逼下王位,而CPU則因制程的進步功耗反而有下降的趨勢,中低端CPU尤為明顯。這時原有的CAG1.1設計已經不再合適,於是Intel提出將機箱側蓋上的圓孔以及CPU的導風罩改為在機箱側蓋上開出矩形的網孔,這樣便能讓顯卡與外界空氣有充分的對流空間,提昇顯卡散熱效果。此為TAC2.0規范,俗稱為40℃機箱設計,目前大多數機箱設計都是基於這個規范。
TAC2.0機箱散熱規范(40℃)
可問題是顯卡功率的增長速度和多顆GPU並聯模式的出現超出了Intel的預期,體型巨大的顯卡或顯卡陣列會讓機箱內擁擠不堪,更嚴重的是每片顯卡都會發出驚人的熱量,情況十分嚴峻,傳統TAC2.0的設計還能勝任嗎?
雙核心顯卡的發燒游戲配置
四核心顯卡的骨灰游戲配置
在頂級發燒配置中,顯卡的體積會對機箱容量形成挑戰,用戶在選擇機箱時往往直觀地將注意力放在『是否夠大』上,可如果忽略了散熱問題,結果是不堪設想的。多核心顯卡發燒平臺巨大的發熱效率需要更先進的機箱設計纔能解決,接下來我們將使用實測數據來說明這個問題的嚴重性。