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第1頁:清爽包裝外加全新的供電設計
繼LGA 1156接口Core i5/i7上市之後,采用32nm制程工藝制造、集成了GPU顯示核心的全新一代Clarkdale平臺也將於2010年1月8日正式發布。在『乾掉』北橋芯片之後,Intel搶在競爭對手之前將CPU與GPU完美的融合在了一起。雖然『膠水技術』比較簡單,但是處理器內部結構的變化也導致目前最新的P55主板無法支持全新Clarkdale平臺。在新平臺上Intel推出了全新的H55/H57芯片組,其最大的特點就是在處理器與芯片組之間加入了一條FDI(Flexible Display Interface)通道,用於圖像數據的傳輸,這也是P55主板缺少的地方。
在了解了處理器之後,讓我們來關注一下Clarkdale平臺采用的H55/H57芯片組。之前已經有大量的H55主板產品規格以及測試成績曝光,而有關H57芯片組產品的卻相對較少。兩款全新產品定位不同,因此在功能設計以及擴展性能方面也會拉開一些層次。今天我們收到了來自華碩的這款P7H57D-V EVO主板,正是采用了定位更高的H57芯片組設計,從產品豪華的包裝以及規格設計來看,雖然處理器集成了CPU與GPU,但同樣是一款針對中高端用戶而設計的產品,讓我們進一步了解一下產品的特點。
搭配Intel全新的處理器,華碩在主板產品包裝上也一改往日深藍色的設計風格,清新淡雅的天藍色背景傑哥金黃色的『Xtreme Design』字樣,進一步突顯產品的風格特點。右邊的產品特點介紹讓人一目了然,12相供電、支持SLI與CrossFireX、USB3.0、SATA6Gb/s,最後兩個應該是這款主板的最大亮點,也是目前唯一具備這兩種全新接口的H57主板。
從最頂級的Premium系列到高端的Deluxe系列,EVO緊隨其後為中高端用戶提供了非常合適的選擇。雖然包裝上煥然一新,不過主板整體做工用料以及設計風格還是延續了之前P55系列的特點。
乍一看華碩這款H57主板與P55系列沒有太大的區別,同樣是沒有北橋的單芯片設計,獨立的散熱鰭片覆蓋了整個CPU供電部分,兩條PCI-E顯卡插槽支持SLI與CrossFireX,巨大的正方形散熱片不僅能夠照顧PCH芯片,對於周邊的芯片也能起到一定的輔助散熱作用。
從H55/H57開始,Intel平臺主板的供電設計發生了一些改變,以往8+2、4+1這種『X+Y』形式的供電設計到了H55/H57平臺變成了『X+Y+Z』的形式。就拿我們手裡的華碩P7H57D-V EVO主板來說,就采用的是8+2+1相供電設計,其中8相用於CPU核心供電、右邊的2相用戶內存控制器的供電、還有1相則是用戶顯示核心的供電。
在供電周圍,華碩一直設計有節能效果出眾的EPU節能芯片,能夠實時調整CPU的供電相數,從而達到節能的目的。
主板提供了4條DIMM內存插槽,支持雙通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066內存規格,單卡扣設計是華碩主板的一個特色,雖然並不復雜,但是貼心的設計讓顯卡的安裝更加方便,不會再與內存出現衝突。內存部分華碩也特別設計了2相獨立供電,提供了更加出色的超頻表現。
內存插槽旁邊有華碩獨家的MemOK!按鍵,主要是用來解決內存與主板的兼容性問題,按下這個開關,主板會自動將內存的時序調整到合適大小,當你發現平臺點不亮的時候非常好用。旁邊的DRAM LED指示燈對於超頻用戶有很大幫助,讓這個指示燈亮起的時候,說明內存超頻設置出現問題,我們需要做的就是接著尋找最合適的參數。