美國高通公司日前宣布成為首家支持基於微軟公司Windows Phone 7系列平臺的手機商用推出的芯片廠商，這將通過集成芯片解決方案和系統軟件來實現。高通公司與微軟公司以及多家終端制造商正在合作推出由高通公司Snapdragon平臺支持、運行於Windows Phone 7系列軟件的手機，該系列手機預期將於2010年的假日購物旺季上市。Snapdragon芯片在單一芯片上集成了3G連接和高性能、定制CPU以及強大的多媒體能力。

　　近期宣布的Windows Phone軟件最新版本以其智能設計和真正意義的集成體驗而與眾不同。Windows Phone 7系列軟件與高通公司行業領先的芯片解決方案的結合，將帶來重新定義移動體驗可能性的新一代終端產品。

　　微軟公司的高級副總裁Andy Lees表示：『人們的生活並非由各個分離的工作任務組成，他們的手機也不應如此。Windows Phone 7系列軟件帶來了集成互聯網、應用和內容的新鮮方式，首次將Zune和Xbox LIVE等新服務賦予手機。我們與高通公司在Windows Phone 7系列軟件上攜手合作，高通公司的Snapdragon芯片是使Windows Phone具有豐富、集成的體驗以及強勁的電池續航能力和時刻在線的連接性的重要部分。』

　　高通公司執行副總裁兼高通CDMA技術集團總裁斯蒂夫·莫倫科夫表示：『高通公司與微軟公司在Windows Phone方面的合作已經有相當長的時間，我們將繼續這一合作以支持基於Snapdragon芯片的出色的Windows Phone 7系列終端於今年上市。我們為該系列下一代終端感到非常興奮，它們將充分發揮出我們芯片解決方案高度集成的系統以及微軟公司的Windows Phone 7系列軟件的協同力量。