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代號Calpella的Intel Core i7/i5/i3筆記本近期已經開始批量投放市場,隨之而來的下一代Intel移動平臺計劃日前也在網絡上曝光。根據近期多家媒體的報道,Intel路線圖中的下一代移動平臺『Huron River』(休倫河)將於2011年第一季度上市。
Huron River平臺包括三大組件,其中最沒有懸念的就是大家已經相當耳熟的Sandy Bridge處理器,其他還包括代號Couger Point的單芯片芯片組和無線網絡模塊。其中無線網卡包括代號Rainbow Peak和Taylor Peak的兩款新品,以及延續自現有產品的Kilmer Peak(即已經上市的Centrino Advanced-N + WiMAX 6250網卡)。
Intel移動平臺路線圖
首先來看處理器Sandy Bridge,采用32nm工藝制造,分為雙核版Sandy Bridge-DC以及四核版Sandy Bridge-QC。相比目前把CPU與GPU核心封裝在同一塊芯片上的Arrandale,Sandy Bridge將在核心層面上直接集成代號Ironlake的圖形核心(Intel HD Graphic),支持DirectX 10.1。
至於最近剛剛曝光的芯片組Couger Point,與目前代號Ibexpeak的5系列非常相似,最大的昇級是支持SATA 6Gbps接口,在其提供的6個SATA端口中將有兩個能夠支持新SATA標准。工藝方面目前還沒有確切消息,有望從Ibexpeak的65nm昇級到45nm。除此以外的其他方面,Couger Point和Ibexpeak完全一致,USB 3.0的原生支持還要等再下一代芯片組纔能夠實現。
Huron River架構(部分內容為媒體猜測)
除了這些性能、規格上的提昇外,Huron River平臺還將繼續Intel逐步縮小封裝尺寸的道路。從迅馳2 Montevina開始(代表機型苹果MacBook Air),Intel將移動平臺分為普通版和SFF小尺寸封裝版本,通過降低處理器、芯片組的封裝面積,方便筆記本廠商縮小主板尺寸,對筆記本的輕薄化貢獻不小。
在目前的Calpella平臺中,處理器有PGA封裝(對應四核,面積37.5x37.5mm)和BGA封裝(對應雙核,34x28mm)兩款,芯片組則有普通版(27x25mm)和SFF版(22x20mm)兩種版本。刨去PGA封裝處理器+SFF芯片組這種沒有實際意義的搭配,筆記本廠商共有三種選擇:PGA處理器+普通版芯片組,BGA處理器+普通版芯片組,BGA處理器+SFF芯片組。其中最後一種組合尺寸最小,處理器+芯片組總面積為1392mm2,比上一代Montevina SFF版的1415mm2稍有降低,比如聯想ThinkPad T410s就是這樣的一種搭配。
Calpella平臺封裝尺寸進步
而到了Huron River時代,封裝尺寸將進一步縮小。據悉PGA封裝版處理器尺寸將仍為37.5x37.5mm,而BGA封裝版由於將CPU和GPU融合,封裝尺寸將縮小到31x24mm。處理器功耗和上代產品保持一致,分別為標准版55W、45W、35W,LV低電壓版25W,ULV超低電壓版18W。不過,在Calpella平臺中45W TDP的四核處理器只有PGA封裝版,Huron River則將提供BGA封裝版,輕薄本有望用上四核心。
Sandy Bridge處理器功耗和封裝尺寸
芯片組方面,Couger Point也將繼續提供SFF小尺寸封裝版,不過22x22mm的面積比Ibexpeak的22x20mm還略大,普通版25x25mm則比Ibexpeak的27x25mm略小。
Huron River封裝尺寸
因此總體來看,Huron River的BGA普通版CPU+芯片組面積為1369mm2,已經比上代產品中的最小面積更低。而最小的BGA+SFF版則達到了1228mm2,有利於廠商制造更加輕薄的筆記本機型。