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作為通信行業年度最具規模和影響的展會,移動世界大會(MWC)對於手機產業的未來有著重要的影響。在剛剛結束的MWC2010上,我們也看到了很多最新產品和技術亮相。此前,我們已經為大家解析了在本次展會上全新亮相的四大操作系統(點此查看),今天,我們將通過本次展會上一些硬件技術來了解手機行業的未來發展。硬件是一款產品的基礎,而本次MWC2010上,我們也看到了一些具有重要意義的硬件提昇。
一、處理器技術
智能手機的處理器其實一直在穩步提昇,向高性能低功耗的方向發展。在2009年,高通Snapdragon處理器使得智能手機進入GHz時代,而在本屆MWC2010上,芯片廠商推出的新產品不僅頻率更高,也昭示著手機處理器新的變化:未來,多核處理器將出現在高端智能手機上。
在MWC2010上,ST-Ericsson以及德州儀器都推出了ARM Cortext A9架構的處理器。Cortex A9在性能上比目前主流的Cortex-A8處理器更高,並且可以實現片上SMP,從而可以實現雙核甚至四核處理器產品,帶來出色的性能和功耗比(ST-Ericsson推出的U8500就以一塊頻率達1.2GHz的雙核ARM Cortext A9處理器)。未來,高端智能手機將更輕松應對如HD視頻播放、完美瀏覽互聯網、3D游戲等應用,帶來更出色的用戶體驗。
圖為NEC CE151芯片
除了中央處理器,在MWC2010上,圖像處理芯片技術也有了進一步提昇,未來手機將可以拍攝更高像素的照片以及視頻,如NEC展示的一款芯片CE151就具備了1920×1080像素高清視頻拍攝處理能力。