在AMD最新Roadmap中展示了將在2010年發布的第三代『3A』平臺，分別是面向中高端用戶的Leo(獅子)平臺和面向主流中低端的Dorado(劍魚)平臺。45nm羿龍II處理器搭配890FX/890GX+SB850以及支持DirectX 11的HD5000系列顯卡組成了新『3A』平臺的高端形象『Leo『，而速龍II處理器搭配880G+SB810以及HD5000系列顯卡組成了面向主流中低端用戶的『Dorado』。

AMD最新Roadmap

　　上圖中我們可以看到，全新『Leo』平臺與『Dragon』平臺在處理器方面變化不大，主要是加入了對六核處理器的支持。而在芯片組以及顯卡方面則得到全面昇級。890FX/890GX以及HD5000系列顯卡作為第三3A平臺『Leo』的核心，對於性能的影響至關重要。不過相比較『Dragon』平臺所使用的790FX/790GX，整體架構並無明顯變化。北橋方面790FX與890FX都支持HT3.0和PCI-E 2.0總線，同時提供32條PCI-E通道，支持雙卡(16x+16x)組建交火系統。而最主要的改變來源於南橋和內存的支持。新『Leo』平臺已經完全放棄了對DDR2內存的支持，全面進入DDR3時代。而南橋方面則昇級至SB850芯片，在SB750的基礎上加入了SATA 6Gbps接口的支持。

AMD北橋芯片規格區別

　　890FX的封裝形式由之前790FX的27mm FCBGA變為29mm FCBGA，TDP也從13W提高到18W，南橋芯片昇級至SB850。北橋芯片的變化不大，南橋芯片也沒有大家所期待的一樣加入對USB3.0接口的支持。而SATA 6Gbps接口從目前來看，用武之地不大，硬盤的性能不提昇，接口的帶寬再大也無法發揮最好的性能。

　　一線主板廠商在前不久將SATA6Gb/s接口以及USB3.0接口全面引入P55系列芯片組主板，但是由於主板僅能調用PCH芯片中提供的PCI-E1.0信道，因此帶寬上限只有250MB/s，沒有辦法發揮新接口的最大傳輸速度，進入H55/H57時期，這種帶寬不足的情況依然存在。雖然可以通過板載一顆PLX芯片實現兩條PCI-E1.0信道合並為1條PCI-E2.0信道，但是由於這顆芯片本身昂貴的造價，再加上目前機械硬盤的傳輸速度上限也不過纔150MB/s左右，因此並沒有得到廣泛的普及。通過上圖我們可以看到SB850南橋芯片組原生提供了對6個SATA6Gb/s接口的支持，而標准500MB/s的帶寬也真正意義上實現了新接口的全速傳輸。

790FX/790GX芯片組規格介紹

890FX/890GX芯片組規格介紹

　　雖然890FX相對790FX在整體性能方面提昇並不顯著，但是對於DDR3內存的全面引入以及SATA 6Gbps接口還是悄悄將790FX拉下神壇。