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2009年,受全球金融危機的影響,上游主板芯片廠商放緩了新品的開發進度。進入2010年,經濟復蘇,Intel、AMD紛紛在第一季度推出H55、890GX等新品刺激市場。自H55、890GX發布之後,主板市場逐漸開始昇溫,各大廠商之間的爭奪也開始進入白熱化,大者恆大的趨勢已經越來越明顯,臺系一線品牌不但在新品的開發速度上加快,而且還通過自身技術研發優勢拉大與競爭對手之間的差距。而華碩,就是其中的代表之一。
M4A89GTD PRO/USB3,關注890GX的DIY用戶想必對這款主板不會感到陌生,沒錯,它就是全球唯一支持一鍵開四核的890GX主板。其實890GX在AMD的8系列主板芯片組中的定位僅次於890FX,因此在價格上可能貴了一些,故而AMD計劃在4月推出880G、870等主流芯片組來滿足用戶的需求。離產品正式發布時間還有一個月,但華碩早已走在前列,其基於880G芯片組的首款產品M4A88TD-V EVO/USB3已經來到我們面前:
M4A88TD-V EVO/USB3
M4A88TD-V EVO/USB3板型與其890GX十分相似,不過在細節上進行了一些調整。主板采用AMD 880G芯片組,搭配SB810南橋,支持AM3全系列處理器,對即將發布的六核心『Tuban』系列處理器。
AMD 880G北橋芯片
我們再來介紹一下AMD 880G主板芯片組的特性。AMD 880G支持HT3.0總線,搭載Radeon HD 42X0圖形顯示核心,支持DirectX 10.1、UVD2等規范,核心頻率560MHz,介於785G和890GX之間,主板支持16X模式的PCI-E 2.0顯卡,並可拆分支持8X+8X模式的Crossfire。AMD 880G芯片采用21mm FCBGA封裝,TDP為18W(785G為15W)。
SB810南橋
SB810南橋相對於SB710,並沒有太大的變化,僅僅是將USB2.0接口的支持數量從12個提昇到了14個,支持RAID0、1、10,芯片采用605-FCBGA封裝,標稱TDP為6W(SB710為4W)。