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當鍵盤的電路設計和調試成功之後,就需要批量試產導電膜,由於極智在導電膜的設計上不同於普通的鍵盤,其采用了Perfect-Conncet 多接觸薄膜技術,其中為了迎合全球環保的趨勢,采用了符合ROHS的碳膜覆蓋銀線工藝,因此整個工序更加復雜,包括印刷線路過銀漿、恆溫烤箱烘道、電腦定位導電膜打孔等。
自動化制作導電薄膜
全自動電腦定位導電膜打孔
利用特殊工藝與材料將硅膠直接粘在導電薄膜上
另外,根據產品的防水要求,導電薄膜還需要進行額外的處理,普通的鍵盤由於不具備防水功能,所以3張導電薄膜無須額外處理,而半防水和全防水鍵盤則需要對3張導電薄膜進行密封處理,如極智近期正在力推的網際飛梭鍵鼠套裝就采用了半防水工藝,導電薄膜需要進行單獨的密封膠處理。
同時,導電薄膜選定之後,還需要對鍵盤按鍵硅膠進行處理,而普通鍵盤由於是將硅膠直接塞進鍵柱,因此沒有此道工序。極智的產品由於在設計上采用了類似一體化的設計工藝,硅膠是利用特殊工藝與材料直接粘在導電薄膜上,因此需要工廠利用專業的機器給導電膜安裝硅膠。