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我們今天又從第三方渠道那裡獲悉了有關Intel下一代處理器Sandy Bridge及其配套6系列芯片組的一些最新細節資料。
我們知道,Sandy Bridge處理器將采用32nm制造工藝和第二代HKMG技術,並增加AVX指令集等新的架構特性,將在今年年底正式投產,明年年初發布上市。
Sandy Bridge處理器家族將分為兩大塊,分別面向主流市場和發燒友領域,其中主流部分采用新的封裝接口LGA1155 H2,取代目前的LGA1156 H1,也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。
LGA1155不但觸點數量比LGA1156少了一個,而且插槽缺口和中心線的距離也從9毫米改為11.5毫米,整個電壓層布局也完全不同,因此彼此互不兼容。
LGA1156、LGA1155插槽缺口位置對比
LGA1156、LGA1155電源層布局圖
主流的Sandy Bridge處理器有原生雙核心、四核心兩種版本,熱設計功耗分別是65W和95W,均支持超線程和叡頻加速,但頻率都還沒有確定,圖形核心則會全部整合在一塊硅片上,因此PCI-E控制器、內存控制器也都會在處理器內部,相比於現在32nm Clarkdale系列又增加了一個45nm IGP硅片、內存控制器也位於後者之內的做法更優秀,圖形和內存性能也會更好一些,不過Sandy Bridge和Clarkdale一樣仍會集成雙通道DDR3內存控制器,最高頻率也是1333MHz。
LGA1155 Sandy Bridge處理器可提供16條PCI-E信道,而且能拆分為兩條PCI-E x8,支持雙卡互聯,但尚未得到SLI、CrossFire的相關信息。
芯片組方面,目前給出的型號是消費級P67、H67、H61與商務級Q67、Q65,和之前的消息相比多了H61但少了B65。
所有的6系列芯片組都支持ONFI緩存技術,可搭配Intel現在的34nm或者未來的25nm NAND閃存進行加速,不過這種閃存加速技術一直比較尷尬,效率和性能都不突出,H57、H55對其的支持也在最後關頭被取消,不知道在6系列中會不會有所改進。
P67、H67均支持SATA 6Gbps接口,但最多只有兩個,H61則繼續僅支持SATA 3Gbps。Intel Matrix RAID Storage磁盤陣列存儲技術將昇級為10.0版本,但應該不會有新的RAID方式。P67、H67都支持14個USB 2.0接口,H61則是10個,都沒有新的USB 3.0。芯片組和處理器之間的通道是4x PCI-E 2.0 DMI總線,另外還有八條PCI-E 2.0信道可連接其他設備。
除了P67之外,其他6系列芯片組還會支持用於視頻輸出顯示的彈性顯示界面(FDI),以及用於藍光內容輸出的受保護音頻視頻路徑(Protected Audio/Video Path),但是P67的性能可能會更好一些,更適合超頻,就像現在的P55。