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對於游戲機箱來講風道設計尤為關鍵。目前雖然45納米CPU芯片的普及,甚至是32納米級芯片的出現,CPU功耗處於下降的趨勢已經是不爭的事實,然而高功耗CPU依然是高端的霸主。又因為玩家對游戲的畫質、流暢感的極度追求,多核CPU顯卡的出現,顯卡已經取代CPU成為機箱內部的散熱大戶。因此對於游戲平臺來講,傳統的38度機箱也就顯得有些力不從心。
38度機箱風道設計
主流游戲機箱風道設計
機箱側板預留的兩個散熱窗
為了結束這一問題,Intel推出了所謂的『40度機箱』概念,也就是TAC2.0規范機箱。其主要目的就是通過側板的開孔吸入冷空氣給CPU和顯卡等發熱元件散熱,同時前面板的各處開孔進氣也可以為硬盤等其它元件提供散熱的氣流。不過TAC2.0機箱,對CPU區域的降溫作用削弱了,而去掉導風罩也減少了對機箱內整體散熱風道的影響。之前CAG1.1的設計要使35度室溫環境下CPU風扇進風口溫度不超過38度(即溫昇為3度),而TAC2.0的設計要使CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫昇不超過5度,即35度室溫下不超過40度。
機箱頂部設有散熱窗
機箱前部、後部的通風風扇
40度機箱的概念僅僅是一個機箱內部最基本的散熱規范,對於機箱散熱來講當然是越低越好,尤其是游戲平臺的散熱十分關鍵,誰也不希望自己的機箱變成一個大烤箱。因此目前的游戲型機箱,在40機箱規范的基礎上,有在機箱的前部以及頂部,甚至更好一點的機箱在底部都設有通風風扇,輔助散熱,也符合熱空氣上昇的自然現象。
機箱電源下置
為了更好的提高散熱性能,完善風道的設計,這就引出了另一個話題『電源下置』。
電源下置最大的優勢就是機箱在其它必要的位置添加新的空氣通道,使得電源直接從機箱底部抽取冷空氣,排熱方向不變,形成一個獨立的散熱體系,不與機箱環境彼此乾涉。另外還起到穩定機箱重心的作用。
不過,由於電源從機箱底部直接吸入冷空氣,防塵就成了另一個問題,因此我們會在不少的游戲型機箱上看到電源處帶有防塵網設計,以避免繼續成為『吸塵器』。