華碩(Asus)在前段時間更新了旗下ROG系列產品線，相繼推出了Rampage III Extreme以及Rampage III Gen主板，ZOL目前也獲得了華碩今年第三款基於X58芯片組設計的ROG系列新作??Rampage III Formula的全部資料。最新消息得知這款主板已經開始出貨市場，相信在不久之後就能夠在賣場上見到。

　　華碩Rampage III Formula主板

　　Rampage III Formula的設計風格與Rampage III Extreme非常相像，而在規格方面則比其略低。從主板上我們可以看見CPU部分采用了8相供電設計，提供了單個8pin供電接口；搭配6根共2組DDR3三通道內存插槽；擁有3根PCIe X16插槽，可支持SLI以及CrossFire技術；此外還具備2根PCIe X1插槽以及1根PCI插槽，可滿足大部分用戶的擴展需求。

　　華碩Rampage III Formula主板

　　華碩Rampage III Formula主板提供USB 3.0和SATA3接口支持，板載千兆網卡，采用的SupremeFX X - Fi第二代聲卡支持EAX 5.0和THX TruStudio PRO特色，配合ROG GameFirst功能可以讓用戶獲得更好的游戲影音體驗。

　　這款主板采用華碩最新的Extreme Engine Digi+技術並搭配獨具特色的數字供電控制芯片，散熱采用整體一體式熱管，為主板帶來極高的穩定性。主板支持3通道DDR3 2200Mhz內存，最大容量24GB，主板還支持華碩的BIOS Flashback, Q-Fan Plus和ROG Connect等特有技術。

　　華碩Rampage III Formula主板規格一覽

　　主板詳細參數(點擊大圖)

　　同為玩家國度的R3E必然在很多方面和R3F有類似規格參數，下面我們來看看這兩個兄弟型號在規格方面的差異。

　　R3F與R3E規格差異(點擊大圖)

接下來我們來欣賞一下華碩的巔峰制造技術！

　　主板一體化熱管散熱

　　LGA 1366處理器插槽

　　玩家國度標志很亮啊！

　　板載的Intel千兆網卡

　　主板擴展插槽

　　板載的第二代聲卡

　　編輯點評：

　　華碩這款最新玩家國度Rampage III Formula主板主要用於針對發燒級游戲玩家，R3E則主要面對發燒級的超頻玩家，R3F規格上相對與R3E來說有所縮減主要歸因於這兩個型號面對不同的用戶群體。對於廣大的游戲玩家來說，R3F采用諸多的游戲技術，因此在游戲方面相對R3E更加具有優勢。

　　這款主板當然也是高端玩家手中的玩物，過高的售價讓更多的消費者YY。終究是一塊好板子，資金富裕值得考慮。