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據七彩虹內部人士透露,七彩虹正在加快下一代6系列主板的開發進度,目前基於intel P67/H67芯片的主板已經進入測試階段,我們也有幸看到正在研發中的P67/H67工程樣板的照片,現放出來給大家預覽一下。
Intel下一代P67芯片組
由於該產品還處理工程樣品階段,該內部人士並沒有透露產品的具體型號,以及更多規格信息,可以看到主板采用LGA 1155接口,支持未來的Sandy Bridge處理器。從I/O接口上判斷,該主板支持USB 3.0以及SATA 3.0技術,正式產品會支持官方並沒有提供正面回復。
七彩虹P67主板工程樣品
七彩虹P67主板工程樣品
這是七彩虹P67主板工程樣品,采用標准ATX板型設計,黑色PCB板,提供3根PCI-E 2.0 x16插槽,另外還有一根PCI-E 2.0 x1和兩根PCI插槽以及mini-PCIE插槽。
主板供電部分
從圖片判斷,主板采用14供電設計,並有可能支持動態節能技術。主板采用是全固態電容,配合封閉電感,每相供電采用了兩個MOS管,看來供電是絕對沒有問題的。藍白的配色顯得也非常的清爽,一改從前主紅黃的風格。
主板插槽周邊
這張圖可以看到主板插槽為LGA 1155規格,未來的Sandy Bridge處理器標准接口。雖然和現在的酷叡系列插槽只相差一針,但是兩者並不兼容,只有最新的SNB處理器纔能夠使用LGA 1155接口。