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Intel的下一代Sandy Bridge架構受到業界的普遍關注,做為最新一代的架構,當然也會有無數的用戶希望了解更多的消息,筆者就根據網上的消息和大家一起分享一下。
越來越接近一月正式發布,Sandy Bridge架構處理器和芯片組的信息也慢慢放出,從前未曾曝光的信息現在也開始慢慢的透露出來。
Intel移動芯片組
●Intel下一代移動芯片組整個移動芯片組陣容現在非常的清楚了,其中包括UM67, HM65, HM67, QM67和QS67。其中比較特別的UM67芯片組將會用於組建超低功耗平臺。這個陣容裡面擁有多達5款芯片組,說明明年下半年將有很多的Sandy Bridge處理器型號發布。所有這些芯片組在都將支持Intel的無線顯示技術,不過這需要周邊支持跟上步伐。
Intel在IDF上面展示了無線顯示技術
另一個好消息,Intel要求其相關筆記本合作伙伴使用最新的eDP接口作為標准的接口。eDP嵌入式接口的目標是最終取代在筆記本中使用了數十年的LVDS。eDP筆記本面板減少了互連信號,內部走線更簡單,電磁輻射更低,功耗也明顯下降,有利於延長電池續航時間。
eDP基本結構圖
eDP還會在PC芯片集成中扮演重要角色。它使用低壓交流耦合信號,兼容現有的芯片制造工藝,而且需要的針腳數更少。不同於LVDS,eDP和DP共享外部界面,從而簡化了設計。新eDP接口的應用主要是為未來的高清面板和3D面板做好充足的准備,高傳輸速度也能夠帶來更好的顯示性能。