雖然受到Intel『缺陷門』的影響，各品牌P67/H67主板的銷量大降，但Intel方面迅速地提供了賠償方案和研發出B3步進芯片，各廠商也已經制造出全新B3主板，並在包裝盒和主板上加印或加粘標識，方便消費者識別。今天，華碩(ASUS)和技嘉(Gigabyte)全新P67/H67主板已經鋪貨賣場，大家可認清B3主板放心購買，完美體驗LGA 1155平臺。

華碩全新B3步進P67/H67主板

包裝盒側面

　　如華碩官方公布信息一樣，新的B3主板包裝盒的正面和側面右上角都印上醒目的『新版B3步進』logo，方便用戶識別新版本主板。

主板貼紙

　　雖然新主板實物上沒有印上B3步進後綴，但加粘了醒目的標簽，方便用戶識別主板版本。