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環形總線的不同配置
Intel另一張王牌就是環形總線。由於Sandy Bridge能夠輕松得增減CPU核心數量,而由於總線是環形總線,因此Sandy Bridge的核心可以很有邏輯得通過環形總線連接,這樣Intel就可以通過這個優點輕松得增減核心數量。
Sandy Bridge的核心印模大部分被環形總線以及LL緩存所佔據。如果仔細得觀察Sandy Bridge核心的話,會發現在各個緩存和GPU I/F中間,形成了類似於長方形的環路。這樣就可以了解4核心向2核心派生設計的方法。
並且由2核心 4MB版產品派生出2核心3MB版處理器,LL緩存容量減少四分之一。這樣如果通過Sandy Bridge的核心來觀察,就可以認為是取消了環形總線的邏輯區域部分。因此這裡可以推測削減四分之一緩存對於環表總線的停止功能也沒有影響。
在GPU核心方面,執行單元數量減少了。Intel當前的集成顯卡,預備有最多12個執行單元 「EU(execution unit)」。執行單元為單精度(32-bit)浮點(FP)處理器群,並且附屬有寄存器等。
快速推出相關派生產品
從Sandy Bridge的核心布置來看的話,在四核心布局上可以明顯得看到死角部分。這個部分雖然不會影響到成品率,但是會浪費核心尺寸以及減少晶體客的數量。
Intel似乎認為這樣的權衡在於如何快速得推出派生版產品。實際上在Sandy Bridge上,Intel已經計劃會快速得將派生版產品投入市場。同時出於成本方面的考慮,之後的核心會嚴格控制核心尺寸。這樣雙核心處理器的核心面積會控制在130?150平方毫米范圍內。而在此之前,Intel低端CPU核心尺寸與GPU核心尺寸控制均比較妥當。而對於AMD,通過其Llano(rano)的設計就可以知道其有能力迅速推出雙核心產品。
不過Intel Sandy Bridge延續了CPU核心架構的擴展,同時也延續了Merom→Nehalem架構提昇時所帶來的功能和性能的提昇,因此CPU核心尺寸會變得更大。這樣受到顯著影響的就是8核心處理器。
Intel在ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)發布的8核心尺寸約為400平方毫米。該核心基於的是Socket R(LGA2011)插槽,屬於Sandy Bridge-EP/EX,因此面向PC平臺的Socket B2(LGA1356)插槽Sandy Bridge-EN核心尺寸至少也應該達到300平方毫米以上。
通過核心尺寸路線圖可以看到,8核心和4核心產品都屬於大尺寸產品。不過Intel公司在過渡至22nm之後,將可以大幅減少高端處理器核心面積。