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主要熱源聚集處 CPU風扇與內存間並沒有用紅銅導熱管橋搭,而幾個主要部件都運用了防輻射材質的薄膜覆蓋住了。 優勢:雖然機器的整體框架還是工程塑料並沒有采用成本比較高的銅制防輻射涂層,但主要部件上都已經做了防輻射的處理,節約了成本,讓客戶購買價格降低,機器膜具設計比較清晰,方便售後。 劣勢:散熱設計上不是很好,紅銅導熱管設計在了主板背面,所傳導的熱量不多,並且無耐高溫涂層,長時間開機對機器使用壽命影響比較大。
背板拆開後的散熱方式詳圖 露出了紅銅導熱管,並且因為是獨立顯卡,所以導管分兩端,一端連到CPU上,一端連到GPU上,裸露出的線用膠布固定住。
優勢:CPU和GPU兩大熱源的發熱都可以兼顧到,不像很多機器會放棄一端節約成本,而且CPU和GPU位置的安放設計比較合理,離風扇並不遠,兩個熱源也有段距離相互不會受到影響的同時可以將散出的熱量即使通過風扇散開。
劣勢:排線方面做的不夠,線路並沒有保護措施,在熱源旁邊就散放著,並且沒有任何耐高溫的涂層,用膠布固定平時看不出來,使用時間長以後,兩大熱源的熱量會橕開膠布使線路直接緊靠紅銅導熱管,這樣在使用時間長後紅銅導熱管過高的溫度會腐蝕線路的外衣,直接造成電擊主板對機器造成傷害(需要門市銷售顧問在客戶購買機器後詳細講明機器的保修方式和平時的保護措施,建議開機兩小時左右讓機器待機休眠一會,冷卻機器內部零件)。
無線網卡的位置 ASUS無線網卡的位置安放一向比較特殊,現在拆開最新的F3系列和F8系列也是這樣。
優勢:拆裝無線網卡時候比較方便,以前的ASUS都不帶無線網卡的,只欲留模塊,現在雖然帶了但還是保持了以前比較好的設計理念。
劣勢:單獨存在的模塊,但現在無線網絡越來越多的情況下,無線網卡的使用頻率是非常高的,造成了無線網卡實際成為筆記本電腦除了CPU、內存、硬盤外的第四大熱源,但ASUS的機器並未做出比較合理的散熱處理,當機器使用時間長後會對無線網卡的使用壽命造成一定影響。
硬盤 可以看到還是有比較堅硬的硬盤保護層覆蓋在硬盤上面的,但把硬盤拆下來以後裡面並沒有其他的保護措施。 優勢:比一般國產沒有任何保護的機器要好的多,並且這樣設計成本也會降低一點,考慮到ASUS的優勢性項目在代工而並不字設計研發上,這種硬盤設計已經比較不錯。 劣勢:當機器受到碰撞時反映靈敏程度不高,無記憶功能,純粹的硬件保護,並且只能承受來自上方的壓力,四周的碰撞並不能提供很好的保護。
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