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今年7月份AMD正式發布融合架構的Llano APU,配套的芯片組也是AMD首款采用單芯片設計的產品,芯片組原生支持USB 3.0,而伴隨著Intel 22nm Ivy Bridge的即將上市,Intel平臺的USB 3.0原生支持也開始新起,今天來自USB-IF官方的消息,Intel基於LGA 1155的新一代芯片組已經通過了USB-IF的USB 3.0認證。
Intel新款LGA 1155主板芯片組包括面向消費市場的7系列芯片組和面向服務器領域的C216芯片組,其中消費市場主板芯片組包括Z77、Z75、H77、Q77、Q75、B75,另外移動芯片組HM77、HM76、UM77、QM77、QS77也都提供了USB 3.0的原生支持,接口為4個,而HM75芯片組成為唯一一款停留在USB 2.0。
桌面版本全線提供4個USB 3.0
伴隨著Intel USB 3.0大軍的上市,整個USB 3.0市場格局將會發生重大的轉變,一些USB 3.0主控芯片銷量勢必急劇下滑,畢竟4個USB 3.0已經可以滿足絕大多數用戶的需求,這點從AMD A75主板就可以得到很好的印證。