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那麼我們先來說說目前的主板本身芯片組以及周邊芯片發熱量。與處理器一樣，目前主板的 散熱器 的工藝也是不斷改進。這種變化其實是讓主板散熱設計的作用變小，當然我們也不願意看到表面光禿禿的主板。但不可否認的是，近些年來，主板上的散熱器有逐漸簡化的趨勢。
主板的三大“熱區”
所以就目前的主板來看，散熱的部分主要為三點：第一為芯片組，第二為供電模塊，第三單獨為一些發熱量較高的芯片。芯片組仍然是主板上的發熱大戶，尤其是在一些高端芯片組上，大規模的散熱片設計還是非常常見的。
單芯片設計已經成為Intel芯片組的標准配置
目前Intel主板芯片組由於采用了單芯片設計，所以我們經常能夠發現搭載 Intel 芯片組的中低端主板在散熱器的用料上非常“吝嗇”，小小的幾塊散熱片就能夠滿足主板的散熱需求。不過這也從側面反映出芯片組很低的發熱量。
供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬
我們再把目光移到供電模塊，目前供電模塊散熱被分成了左右兩派，中低端一派在供電模塊上不安裝任何散熱片，光禿禿的景色讓人感到一絲絲心寒。而另外中高端一派大舉散熱大旗，安裝各種設計巧妙的散熱器。這種反差不免讓人摸不著頭腦。
發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱
有一些功能強大的芯片也需要獨立的散熱，包括之前曝光率非常高的NF200、PLX PEX8747等芯片都需要散熱片纔能夠保證運行穩定。而搭載這些芯片組的主板在散熱設計上還要考慮到這些芯片，所以散熱器復雜度上會有所提高。
