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PCB背面全圖
PCB背面局部
背部主要芯片有:
-高通Snapdragon MSM8960雙核處理器,與三星K3PE0E00DA 2GB內存封裝在一起
-高通PM5921電源管理器
-高通RTR8600收發器
-德州儀器WL1287 Wi-Fi/藍牙/FM/GPS無線芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC領域市場份額可能超過80%,但是德儀這款是40nm工藝的,還整合了博通所沒有的GPS。
- Triquint AC8358前端射頻芯片
-富士通MIlbeaut MBG0645C圖像傳感器:這東西在手機裡並非沒出現過,但極為罕見。由它單獨處理高清視頻,主處理器就可以減輕一些負擔,更好地去跑應用。(芯片表面的Korea ARM標記怎麼回事兒?)
- SECUREAD NFC芯片:很奇怪的選擇。目前最常用的是NXP PN544,單芯片,而這個是多芯片封裝的,尺寸也大不少,可能是成本更低?
一體封裝的高通處理器與三星內存
高通MSM8960顯微照片
德州儀器WL1287局部顯微照片
圖像傳感器
攝像頭
NFC芯片
關於圖像傳感器、NFC芯片等的更多顯微照片稍後奉上。