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需要注意的是小米手機3的後殼材質並不是金屬,通過表面一層特殊的涂料讓其擁有類似金屬的手感,三星Galaxy S4的類金屬邊框比較相似。
攝像頭特寫
1300萬像素的攝像頭位於左上角,配備了雙LED補光燈,右側被涂抹的部分是工程機的編號,我們應機主的要求將其抹去。
更近距離的觀察一下後置1300萬像素攝像頭,由於缺乏必要的數據,目前尚不能確定它是不是和32GB版小米手機2S上配備的那顆1300萬像素攝像頭一致。
背部下方只有一個孤獨的MI logo,另外需要告訴大家的是小米手機3的後殼已經不能像前輩那樣自由拆卸了,換句話也就是說小米手機3並不能自行更換電池。
這個“MI”logo是鑲嵌的後殼上的,材質為金屬,相對後殼來說略微有所凸起。
由於後殼無法拆卸,所以只能選擇在別的地方安裝SIM卡了,小米出人意料的將SIM卡槽設計在了機身頂部,而且面積明顯要比一般的SIM槽大一些,很有可能會支持標准SIM卡。此外3.5mm耳機接口也位於機身頂部。
仔細來看一下SIM卡插槽,其邊緣和機身的切合較為緊密,但取卡孔邊緣已經有所磨損了。
手機邊緣處理的頗為圓潤,前面板與後殼有明顯的分界線。
最終的事實證實了我們的猜測,小米手機3確實支持標准大小的SIM卡
如果你是Micro SIM卡用戶,還是提前准備好卡套吧,未來零售版的附件中小米應該會贈送一個卡套。
揚聲器接口終於出現了,小米居然把它設計在了機身底部正中間的位置,而Micro USB接口則位於機身底部靠右側的位置。
Micro USB接口特寫,其邊緣也出現了一定程度的磨損,另外但從外殼預留的接口用戶很難分辨出那邊是正面,如果將接口預留成梯形,效果可能更好。
揚聲器部分特寫,共提供了120個揚聲器出聲孔,呈規則的矩陣狀排列。
再來看一下前後面板的匯合處,在頂部以及底部,機身前面版相對後殼來說有一定的凸起,但這個凸起帶有一定的弧度,並不影響手感。
空無一物的機身左側
來看看機身側面的特寫,機身後殼用一定的弧度將前面板包裹,二者的貼合做的相當不錯,並沒有出現任何縫隙,在這方面沒有發現做工問題。
音量鍵以及電源鍵均位於機身右側,值得一提的是小米將音量鍵設計成了金色,和後殼並不是一個顏色大,但卻毫無違和感。
音量鍵特寫
從音量鍵的特寫我們可以看到音量鍵並未凸出機身太多,而且邊緣過度比較自然,按鍵下壓力度適中,手感尚可。
對比小米2不只是大了一點點
看完了米3的外觀,我們來看看它與小米手機2的外觀對比吧。
4.3英寸的米2在5英寸的米3面前瞬間矮了一大截
一樣的鎖屏界面,都是MIUI V5默認風格
同為MIUI V5系統,因此界面布局等等沒有任何的區別,二者的區別只是在外觀以及配置上。