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著名芯片分析網站Chipworks今天拆解發現,苹果公司用於最新iPhone 5s的A7處理器由三星制造,而M7協處理器的制造商為恩智浦半導體(NXP)。
在iPhone 5s發布之前,大量傳言稱苹果公司將把其中的處理器代工商從三星更換為臺積電。雖然現在還不能肯定臺積電是否會為iPhone 5s提供處理器芯片,但從發布版本的拆解情況來看,苹果公司還是選擇了一貫的合作伙伴,同時又是競爭對手的三星來代工生產A7。
Chipworks稱:“我們的早期分析已經發現A7產自三星的工廠,接下來我們將確認該芯片的具體制程。也就是說,我們懷疑懷疑A7采用了三星28納米制程的Hi K金屬柵極技術。在三星自家用於Galaxy S4的Exynos應用處理器中,我們已經發現了這種架構。我們的工程師會繼續拆解A7以獲得更多的信息。”
苹果公司意欲更換合作伙伴的大體邏輯是分散對供應鏈的獨家依賴程度。目前,苹果公司硅芯片方面的供應商主要集中於三星和高通兩家。高通與苹果公司沒有直接的利益衝突,而三星卻在智能手機市場卻與苹果針鋒相對,雙方掀起了聲勢浩大的專利侵權互訟。因此,苹果公司想要尋找替代三星的芯片代工商,一切都在情理之中。此外,多樣化的選擇還有利於苹果公司提高議價能力。
除了找到A7芯片的來源外,Chipworks還發iPhone 5s搭載的M7運動協處理器並非苹果公司自家產品——至少不完全是,其實際制造商為NXP。
Chipworks的拆解發現,M7協處理器的核心是NXP LPC18A1芯片,這是一款基於Cortex-M3的高性能微控制器。這款芯片得以入駐iPhone 5s,應該是NXP一個不小的勝利。Chipworks表示,此前我們已從業界分析師那裡聽說了M7協處理器可能來自NXP,這次我們親自驗證了這一預言。
稍早前知名電子產品拆解網站iFixit對iPhone 5s的拆解並未弄清楚M7的真實身份,這引發部分人士的困惑,他們猜想該協處理器實際上就是A7處理器的一部分,被置於同一片晶圓上。Chipworks的拆解結果打消了這些疑慮。