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Tegra 4需要外置基帶的配合，Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產品，那麼被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢？很遺憾，最新消息來源已經確認，Tegra 5不會集成基帶。
Tegra 5將繼續集成四顆Cortex-A15 CPU核心，制造工藝可能也還是28nm，GPU核心則會終於拋棄古老的像素、頂點單元分離的NV40架構，一步到位進化至最新的開普勒，但是，裡邊還是沒有基帶。
不過好消息是，現在的LTE/LTE-A基帶Icera i500完全會兼容Tegra 5，而且它已經通過了AT&T的驗證，支持Verizon、T-Mobile等等也不是問題，只要有人願意采納就好說。
相比於高通的下一代產品，既有昇級的CPU，也有新的GPU Adreno 400，自然也會集成多種基帶，單芯片搞定一切，NVIDIA這麼做自然棋差一著，需要手機廠商安排兩顆芯片，當然會佔用更多主板面積並增加成本，不過好的一面是，廠商可以根據自己的需要選擇不同的基帶。
Tegra 5極有可能會在CES 2014上正式宣布，這符合NVIDIA趁機搶風頭的慣例。只是希望這一次，能快點有手機配備它。
