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Razer這個項目的代號為“Project Christine”,簡單了說就是讓PC的各個子系統成為獨立的模塊,可單獨拆裝。想換一塊顯卡?沒問題,再也不用打開機箱蓋、卸下舊顯卡、安裝新顯卡了,只需拔下原有模塊,換個新的就行。想組建CF、SLI?小意思,多插幾個顯卡模塊就OK。存儲容量不夠了?機械硬盤、固態硬盤什麼的隨便上。
散熱怎麼辦?傳統的風冷、水冷顯然不行了。Razer設計了一套不導電的礦物油循環系統,流經所有模塊,至少是那些需要散熱的,處理器、顯卡、電源什麼的都能照顧到。
各個模塊是怎麼接入的呢?自然是走最佳總線PCI-E,只不過為了適應不同的設備,Razer只能設計了一個新的接口,在中間進行轉接。當然,面對很多模塊/設備就需要大量的PCI-E信道,內部應該使用了橋接芯片。
可惜的是,CES現場的兩臺樣機都只是擺設,不能開機運行(或者運輸圖中弄壞了?),不能看看實際效果,但是Razer的人說他們已經有了至少一臺可以工作的原型機,CEO就用著呢。
另一個問題就是,顯卡、硬盤什麼的好換,但是處理器呢?內存呢?甚至是主板呢?Razer說處理器和內存在一個模塊內,但不肯告訴大家具體是哪一個,也不說怎麼連接的。
芯片組主板的位置沒有公開,估計在中央內部,不可更換。如果是這樣的話,那麼昇級也就僅限於某個平臺。
這也是沒有辦法的事情,Razer畢竟只是個外設廠商,芯片組和主板設計還得Intel、AMD說了算,而按照業界的做法似乎也不可能讓你隨便換。如果整個產業能夠一起坐下來,先放開利益,而是真正從用戶的角度研究一下全方位模塊化方案的可行性,無疑是玩家之福、PC之福。當然了,這幾乎百分之百是個美夢而已。
還有其他很多問題需要漫漫解答:基礎模塊和昇級模塊的價格多少?散熱能力如何?噪音多大?長期可靠性怎麼樣?頻繁昇級、更換(比如評測)的耐用性是否足夠?
還有最關鍵的:這種概念設計是否能夠最終演變為實際產品並出現在市面上?
不管結果如何,Razer提出了一個值得思考的新思路。下一步,大家可以考慮考慮怎麼讓筆記本也模塊化。