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國際固態電路會議ISSCC 2014上傳出消息,Intel將在下周發布首款15核心處理器Xeon E7 v2系列(架構代號Ivy Bridge-EX、處理器代號Brickland、內核代號Ivytown)。
Intel(當然單核不算),之前我們一直懷疑是16核心屏蔽而來的,但根據Intel公布的數據,Xeon E7將采用22nm HKMG工藝制造(九個金屬層),三級緩存最多37.5MB(2.5MB×15),熱設計功耗最高150W(根據泄露消息應該是155W),集成40條PCI-E信道。基本上和Xeon E5 v2差不多。不過內存通道數量仍未最終確定,有的說是四通道,也有的懷疑是三通道。
Xeon E7內核照片:可以清楚地看到分成三列的15核心(中間較深的綠色部分),以及各個核心對應的三級緩存。
內核布局簡圖:這種設計和最多12核心的Xeon E5-2600 v2是類似的。
另外,時鍾域三個,電壓域五個。電壓域之間還有電平位移器(Level Shifter),在非時序關鍵路徑中使用更低漏電率的晶體管,從而使得核心、非核心面積的利用率分別達到63%、90%,總的漏電率位總功耗的大約22%。