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近日,金立在深圳舉行ELIFES手機發布,ELIFES系列手機以超薄作為主打,最新發布的ELIFE S5.5機身厚度只有5.5mm,成為全球最薄的智能手機,ELIFE S5.5更使用上MTK的8核CPU、三星SuperAMOLED屏幕,將會在3月18日於金立官網和京東商城發售。
金立ELIFE S5.5刷新了全球最薄的手機記錄,ELIFE S5.5機身厚度至於5.55mm,ELIFE S5.5采用多種全新的工藝,進一步將機身厚度降低,而且提供多個顏色版本,保持同一厚度。ELIFE E5.5采用最新的MTK的八核CPU,核心頻率為1.7GHz,提供2GB內存,另外使用上了三星的SuperAMOLE屏幕,更有1300萬像素+500萬像素的攝像頭組合,售價為2299元。
▲ELIFE S5.5
ELIFE S5.5將於3月18日正式開售,另外提供MT6595八核CPU版本的ELIFE S5.5也會在6月上市,MT6595支持LTE 17模,支持全球各地網絡格式。